El acuerdo también abarca el desarrollo de ciudades inteligentes, tecnología móvil para el futuro, uso eficiente de las frecuencias radiales, seguridad informática y contenidos digitales.
visitas
En el marco de las actividades del Día Mundial de las Telecomunicaciones y la Sociedad de la Información (DíaTelco), representantes de Chile y Japón firmaron un importante acuerdo de cooperación en materia de tecnologías, conectividad y comunicaciones.
En la instancia, el ministro de Transportes y Telecomunicaciones, Andrés Gómez-Lobo, y el Subsecretario de Telecomunicaciones, Pedro Huichalaf, dieron la bienvenida a la comitiva público-privada de Japón, -país invitado a participar de las actividades del DíaTelco-, encabezada por el ministro de Asuntos Internos y Comunicaciones, Kosaburo Nishime.
Gómez-Lobo destacó que la declaración suscrita entre las autoridades de ambos países "estipula una cooperación constante para el avance de sistemas de comunicación, para la prevención y atención de desastres naturales, el desarrollo de infraestructura para la fibra óptica (terrestre, marítima) y satélites, entre otros temas".
Por su parte, el subsecretario Huichalaf destacó que Japón es un país vanguardista, líder en investigación en las materias que competen a la Subsecretaría de Telecomunicaciones (Subtel).
Añadió que "ambos países somos vulnerables a vivir fenómenos naturales, situaciones en las cuales las telecomunicaciones juegan un rol fundamental, por lo que esta cooperación va en favor de todos los chilenos".
El acuerdo también abarca el desarrollo de ciudades inteligentes, tecnología móvil para el futuro, uso eficiente de las frecuencias radiales, seguridad informática y contenidos digitales.
pn/fg
CL/Aton Chile
